職務内容
半導体製造装置組立・調整・検査 月収目安：28万円程度 月収例内訳：勤務20日/残業30h 深夜0h/休出7.5h 寮費：実費　寮形態：寮対応無 ...

職務内容
自動車部品の製造・加工作業。自動車や建設機械の足回りの部品を製造しています。加工機械へセットする作業、出来上がったパーツの取り出しと仕分け、ピッキング後のバリ取り、研磨後の検査および測定作業です。フォークリフトを使用した作業や仕分け・梱包の作業もあります。適正に合わせて配属を決定します。 入社特典・寮費無料...