職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 半導体製造装置向けのワイヤーハーネスの加工における作業です。 ・コネクタ等、必要な部品のピッキング ・ワイヤーハーネスの切断・加工 ・ワイヤーハーネスの接続部分のカット・圧着・はんだ付け ・PCを使っての目視検査 ・出荷・梱包 いずれかの工程をお任せ致します。 全ての工程でPC操作が多少ありますが、 入力程度の操作が可能であれば問題ありません！ 単純作業の為、未経験でも安心です♪
【勤務場所】
工場
【勤務スタイル】
立ち・座り両方含む
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※一部対象外店舗がございます。対象になるかど...