職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 ・半導体製造装置 部品のピッキング業務 （ピッキング業務のみ）。積み下ろし、荷造り、出荷準備。 倉庫内での作業 【取扱製品情報】 半導体製造装置の部品
【勤務場所】
クリーンルーム
【勤務スタイル】
立ち
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